2014年末，华中数控重拳出击，一抹亮光，剑气逼人！

日前，华中数控基于华中8型高档数控系统基础上推出的针对3C行业高速钻攻中心数控系统HNC-808AM成功在用户现场完成零件加工，加工效果已超过国外知名数控系统水平，加工效率大大提高，实现了国产数控系统在3C领域的重大突破。这就意味着今后我国将拥有自主知识产权的高速钻攻中心数控系统，打破国外知名品牌数控系统对这一领域的长期垄断局面。

在深圳手机制造企业现场，配套华中数控系统的高速钻攻中心与配套国外数控系统的高速钻攻中心进行了同台竞技，对比测试所用的钻攻中心均配置24000转电主轴，进给速度60M/min，伺服刀库。在同样机床硬件配置下，加工魅族手机零件，国外系统为15分33秒，华中数控为14分50秒；加工钻孔攻丝工序，国外系统为3分10秒，华中数控为2分55秒，加工效率提高约10%。经用户现场检测，加工零件表面质量效果已超过国外数控系统加工质量。

目前，配置华中数控系统的高速钻攻中心正在车间加工运行，主要用于加工国内知名品牌手机金属外壳，比国外知名品牌还要快、还要轻柔、还要精美，深受用户的青睐！

用户加工现场

加工的手机壳

加工的手机金属外框和高保真耳机支架

近年来，3C产品需求量极大，而国内在加工3C产品的高速钻攻中心一直被日本、美国、韩国等国家占据第一阵营。3C产品款式多样，如手机、鼠标、耳机的外壳，这些零件形状各异，考虑到设计的美观性和实用性，又以复杂曲面居多，技术难度集中在复杂曲面加工上，对钻攻中心的加工效率、精度、自动程度有着更高的要求，这就对数控系统有着更高的要求。

一直以来，在3C领域，以高速钻攻中心为代表的制造设备上，数控系统基本被国外数控系统品牌垄断，价格高，维护成本居高不下，改变3C制造依赖进口是当务之急。此次华中数控重磅推出的高速钻攻中心数控系统，打破国外技术垄断，为3C领域装备制造业的可持续健康发展提供了必备条件。